手机芯片商抢先布局LTE，多模多频成发展重点

LTE产业生态系统已商用终端

除了欧美厂商在LTE领域发力，国产芯片厂商也不遑多让。展讯已深耕LTE领域三年，目前该公司正开展第二代LTE解决方案，预计四季度可见基于28nm的LTE芯片。它将涵盖五种制式基带，如TDD-LTE，FDD-LTE，WCDMA，TD-SCDMA and EDGE。另一家布局较早的公司为联芯科技，从一开始就致力于LTE多模多频的产品开发。

联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。2012年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82Mbps，平均速率73Mbps。据联芯科技副总裁刘积堂介绍，基于LC1761的手持类终端预计将于今年5月推出。同时，联芯还将积极布局全模终端芯片。

多模多频成LTE平台选择重点

面对如此多种类的LTE芯片平台，终端厂商应该如何选择？

据了解，目前全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。GSA最近证实，1800MHz(频段3)是LTE商用网络中使用最为广泛的频段，排在其后的是2600MHz(频段7)和800MHz(频段20)。目前支持2600MHz的有280款终端，支持1800MHz的有233款终端，支持800MHz的有207款终端。

刘积堂认为，终端厂商首先应该根据自身的定位以及针对市场来制定产品计划，同时要对运营商的需求有一定的了解。LTE终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式，支持通信频段也从FDD Band1-25，TDD Band 33-44,数量繁多，支持频率从700Mhz到3.5Ghz跨度巨大。

为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，高通在MWC期间推出RF360前端解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。该方案包含一系列芯片组，在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。此外，RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。