MIPS 连接和嵌入式外设解决方案问与答

作者：时间：2008-11-24 来源：网络收藏

MIPS科技公司模拟业务部嵌入式外设总监Luis Laranjeira

在学校学习和构建数字系统的时候，最大的挑战是找到足够的分立式元件，这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大，而且作用也因规格而异。接口及其灵活性总是MIPS最关心的问题。通常我的系统里都有一个FPGA，以便MIPS适应系统中不同的接口。

如今这个问题仍然是摆在MIPS面前的最大挑战，但是除了分立式芯片元件，MIPS还有IP。随着实现现代、多功能SoC所需的复杂性增加，集成难度成为了一个主要瓶颈。连接IP通常包括一个数字控制器（MAC）和一个由混合信号电路组成的物理层（PHY）。随着业界SoC转向更低工艺节点（如45nm），设计人员面临着在这些技术节点满足其设计模拟部分性能目标的挑战，这些节点是为数字部分优化的。为了在这种环境下避免昂贵的重制并满足上市时间的要求，设计人员选择成熟和经过验证的IP和具有丰富集成知识的开发和支持团队是非常重要的。

MIPS科技公司如何发挥作用？

作为IP提供商，MIPS积极致力于为客户降低集成难度和风险。MIPS科技公司已经开发出并继续扩展MIPS的嵌入式外设解决方案，以及简化复杂性并降低集成先进连接解决方案风险的硬IP、软IP和固件。

我曾拜访了一个客户，他告诉我说，MIPS能够提供集成了PHY和控制器的预先验证的解决方案，极大减轻了他们工程师的负担。凭借这个完整的解决方案，他们再也不用学习PHY和控制器之间每个内部接口的细节。MIPS可以完全使客户避免这些细节，从而更专注于整个系统集成。

MIPS嵌入式外设解决方案是什么？

MIPS嵌入式外设的数字IP（控制器）、模拟IP（物理层或PHY），以及软件组合的完整解决方案。在把连接功能集成到SoC时，该解决方案有助于客户简化难度，节省时间。

MIPS非常了解客户在SoC中加入复杂模拟功能的困难。这也正是MIPS利用AMBA或OCP等标准接口，将组合的这些模拟功能和数字功能连接到系统的原因。

这种策略完全可以在USB区域实现。在这方面，MIPS为客户提供了广泛而全面的产品组合，包括支持链路电源管理（Link Power Management，简称LPM）和高速芯片间（High-Speed Inter-Chip，简称HSIC）USB的最新版本。同时，MIPS还在其他领域使用了相同的概念，如HDMI和DigRF。

您认为嵌入式外设的愿景怎样？

MIPS对此充满了信心。首先，MIPS要通过其他标准化IP接口扩展MIPS的产品组合。从长远观点来看，MIPS计划将这一愿景扩大到音频转换器和传感器等其他功能。

MIPS希望通过提供一个数字功能层，简化模拟功能的集成。这样一来，从逻辑上讲，模拟功能的集成就像将另一个外设集成到系统总线一样简便。如下图所示。我认为这个概念非常强大。

MIPS科技公司的嵌入外设愿景

为什么选择MIPS科技公司的连接IP解决方案？

选择MIPS解决方案有许多非常令人信服的理由。我将在这里阐述一些最重要的理由。

选择MIPS科技公司解决方案最重要原因在于MIPS经过硅实验和认证的连接IP解决方案可以为客户降低风险。另外，MIPS对于客户德承诺包含有助于设计集成所有阶段的专门客户支持计划，以及实现成功生产的总目标。

另一个原因在于，MIPS拥有完整而相当成熟的连接解决方案组合。这些方案组适用于主要开放式工厂，以及从0.18um至40nm工艺技术的许多专属集成器件制造商（IDM）。MIPS正继续扩展这些产品，以满足客户的产品路线图。

MIPS还提供完美匹配的PHY控制器组合，以及用作RTL源代码的控制器。IP具有确保的互操作性，可降低来自不同供应商IP的集成风险。MIPS的IP内核可降低功耗，是便携式/移动应用的理想选择。MIPS的控制器拥有一系列最有效的功能，适用于简化系统级集成。紧凑的面积可以减少硅用量。

另一个原因是MIPS拥有广泛的、创新并经过验证的产品组合，包括经过MIPS的客户成功验证的USB IP产品。事实上，MIPS在全球有80多个USB客户，批量生产的USB 2.0认证产品有30多个。到目前为止，MIPS已有超过两亿片芯片采用了Chipidea USB 2.0解决方案生产。

还有一个原因是MIPS能够提前洞察市场需求。MIPS科技公司是市场上第一个在TSMC 65LP认证USB IP的厂家、第一个推出45nm和40nm USB IP的厂家，也是第一个推出一系列新产品的厂家。这些新产品包括USB OTG控制器、使用1.8和2.5V晶体管的USB PHY、高速芯片间USB PHY，以及具有LPM支持功能的USB控制器。目前，USB-IF网站上已公布了25个经认证的USB IP内核。