世平集团推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

世平集团推出一款使用SpreadtrumSC8800G主芯片TD-3GMobile 。其具有低功耗、低成本、器件少，体积小，高性能等优势，期能满足客户更多不同市场的需求。

SpreadtrumSC8800GKey Features

• ARM9 400MHz@40nm
• TD/GSM/GPRS/EDGE
• HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
• HVGA, H.264
• Support little endian

SpreadtrumSC8800G优势

• 更高的集成度
• 更低的功耗
• 最小的 Modem PCB 面积
• 最少的元器件数量
• 完整的解决方案

Mocor支持的移动定制业务

方框图

Demo板：