Xperia Z2移动版拆解

振子和扬声器

之前我们就已经提到过，在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

振子和扬声器

之前我们就已经提到过，在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

射频线

相信很多网友对这条线并不陌生，它是射频线，拥有增强手机SIM卡以及Wi-Fi信号。

排线非常整齐

从图位置我们可以清晰的看到，索尼Z1大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置，还原起来比较方便。

取下所有金属屏蔽罩

既然我们已经把主板取下来了，下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次索尼Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计，所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。图为取下来的所有金属屏蔽罩。

主板背面芯片图

图为主板背面芯片图。

主板正面芯片图

图为主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了，在这一面的两个芯片上，有很多石墨覆盖，石墨的作用主要就是为了散热，这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢?让我们继续往下看。

高通PM8941电源管理芯片

刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片，这枚芯片平常使用时发热量还是比较大的，所以需要额外的石墨进行散热。

3GB运存芯片+骁龙801四核CPU

而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片，容量为3GB。并且在这颗芯片下面，还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器，主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片，不用额外的石墨散热绝对是不行的。

扬声器IC芯片

这枚TFA9890芯片为索尼Z2的扬声器IC芯片，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。

16GB容量三星内置存储颗粒

图为索尼Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。

音频解码芯片

图为高通WCD9320音频解码芯片，这枚芯片的也让索尼Z2能够拥有非常不错的音效。

SKY77619多频段功率放大器芯片

图为SKY77619多频段功率放大器芯片。

SKY77653功率放大器芯片

图为SKY77653功率放大器芯片，这么芯片支持4G网络信号。

射频收发芯片WTR1625L

图为全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。

高通PM8841电源管理芯片

图为高通PM8841电源管理芯片。

全家福+总结

图为索尼Z2拆机全家福。

全文总结：经过对索尼Z2的拆解，我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看，索尼Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格，内部构造规规矩矩，拆卸起来比较容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见，这也为日后的维修带来的便利。总体来说，索尼Z2不愧为2014年的顶配旗舰。