4G网骁龙801旗舰 5.2英寸Xperia Z2移动版拆解
屏幕面板还有很多零件
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248804.htm![](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/cdf428fde3edcc29ef43864e34fbf7be.jpg)
取下主板之后,我们再反观索尼Z2的屏幕面板。从图中我们可以看到,索尼Z2的听筒和耳机插口都镶嵌在这里。
振子和扬声器
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振子和扬声器
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/1c6293b985b7be84e2e9a9f3247e877e.jpg)
之前我们就已经提到过,在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。
射频线
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相信很多网友对这条线并不陌生,它是射频线,拥有增强手机SIM卡以及Wi-Fi信号。
排线非常整齐
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从图位置我们可以清晰的看到,索尼Z1大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的,即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置,还原起来比较方便。
取下所有金属屏蔽罩
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/8c2407a0217068eacc9f5316b9638e36.jpg)
既然我们已经把主板取下来了,下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次索尼Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计,所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。图为取下来的所有金属屏蔽罩。
主板背面芯片图
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图为主板背面芯片图。
主板正面芯片图
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/d7c24a3c0a60864998e42870851b9a18.jpg)
图为主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了,在这一面的两个芯片上,有很多石墨覆盖,石墨的作用主要就是为了散热,这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢?让我们继续往下看。
高通PM8941电源管理芯片
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刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片,这枚芯片平常使用时发热量还是比较大的,所以需要额外的石墨进行散热。
3GB运存芯片+骁龙801四核CPU
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而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片,容量为3GB。并且在这颗芯片下面,还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器,主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片,不用额外的石墨散热绝对是不行的。
扬声器IC芯片
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这枚TFA9890芯片为索尼Z2的扬声器IC芯片,它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰,并在最大音量处保持较高的音质。
16GB容量三星内置存储颗粒
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图为索尼Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。
音频解码芯片
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图为高通WCD9320音频解码芯片,这枚芯片的也让索尼Z2能够拥有非常不错的音效。
SKY77619多频段功率放大器芯片
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/6554d8cb23281829200178553b2e4804.jpg)
图为SKY77619多频段功率放大器芯片。
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