美国国家半导体推出两系列适用于数字或射频子系统的全新线性稳压器

一直以来，系统设计工程师必须采用通用的低压降稳压器，才可满足系统的供电要求。但今日的系统设计工程师只要采用美国国家半导体的全新 LP399x 系列低压降稳压器产品，便可按照客户的个别要求为移动电话及手持式电子产品提供稳定的电源供应，以满足数字负载或射频和模拟负载的供电要求。这几款全新的 CMOS 线性稳压器不但体积小巧，电压降落极低 , 而且进入待机模式后耗用更少电流，因此设计工程师只要采用这几款线性稳压器芯片便可开发体积更小而电池寿命更长的电子设备。

美国国家半导体便携式电源管理产品部市场营销经理 Martin Moss 表示：「2004 年的蜂窝式移动电话及手持式电子产品市场总共吸纳了超过 2.5 亿颗美国国家半导体的线性稳压器。美国国家半导体的全新低压降稳压器具有其他竞争产品难以匹敌的设计灵活性，而且体积更小巧，更具节能效益。这几款芯片的推出进一步加强我们这系列产品的阵容，让系统设计工程师有更多的选择。」

根据市场调查公司 Databeans 的调查结果显示，美国国家半导体是全球最大的模拟电源管理集成电路供应商，以销售开关稳压器、电压调整器及电压基准电路为主，市场占有率高达 12.5%。此外，该公司是增长最快的模拟电源管理集成电路供应商之一，2003 年的增长率接近 30%。

美国国家半导体的全新系列低压降稳压器最适用于微控制器、数字信号处理器、存储器、微处理器及其他数字芯片

为了确保数字芯片获得稳定的电源供应，系统设计工程师必须采用 1 微法(microfarad) 以下的陶瓷电容，只有这样才可保证有卓越的线路及负载瞬态响应，而且输出电压也必须低至 0.8 伏 (V)，开/关时间也要够快，但工作耗电量则必须极少。以下是美国国家半导体推出的新产品：

LP3990 -- 这是一款 150 mA 的 CMOS 线性稳压器，其输出电压可以预先设定在 3.3 伏及 0.8 伏之间，最适合便携式及以电池供电的设备采用。这款芯片不但具有快速的负载瞬态响应，而且工作耗电量较少，可说两方面的特性都能兼顾。由于这款 LP3990 芯片无需加设电压基准的旁路电容，因此可以节省印刷电路板的板面空间以及减少所需的物料。这款芯片有大焊球 micro SMD、LLP? CSP 及 SOT23-5 等三种不同封装可供选择，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.37 美元，目前已有样品供应。

LP3992 -- 这是一款 30 mA 的 CMOS 线性稳压器，可为数字负载提供稳压供电，对于采用蓝牙 (Bluetooth?) 基带芯片的系统尤其适用，因为这款芯片的开/关时间可以控制，确保数字装置不会转入非界定状态。这款芯片采用 SOT23-5 封装，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.35 美元，目前已有样品供应。

LP3993 -- 美国国家半导体的全新 80 mA CMOS 线性稳压器可以运行在极低的工作电流下。对于需要支持快速启动以及稳定线路和负载调整率的移动设备来说，这款线性稳压器极为适用。这款芯片能以 10 μA 的工作电流驱动 1mA 的负载，因此可大幅延长待机时间。由于这款 LP3993 芯片也无需加设旁路电容，因此可以节省印刷电路板的板面空间以及减少所需的物料。这款芯片有大焊球的超薄 micro SMD 及 SOT23-5 两种不同封装可供选择，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.36 美元，目前已有样品供应。

LP3994 -- 这款全新的 50 mA CMOS 线性稳压器具有低工作电流、低噪音及精确的输出电压等优点，可在 2.5 伏至 6.0 伏的输入电压范围内工作，启动后工作电流低至只有 20 μA。关闭后，这款芯片几乎不会耗用任何电流。 LP3994 芯片有大焊球的超薄 micro SMD 及 LLP CSP 两种不同封装可供选择，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.36 美元，目前已有样品供应。

LP3997 -- 这是一款 250 mA 的 CMOS 线性稳压器，可以输出高达 500 mA 的峰值电流。这款芯片的输出电压一但低于额定电压，表示“无法稳压”的信号便会出现。LP3997 芯片已有样品供应，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.40 美元。

美国国家半导体的全新低压降稳压器可为蜂窝式移动电话、笔记本计算机、无线局域网及其他便携式电子产品的射频和模拟电路提供稳定的电源供应

为了确保射频负载获得稳定的电源供应，系统设计工程师必须采用低噪音、高电源抑制比 (PSRR)以及低压降的稳压器芯片。美国国家半导体的 LP3985 系列稳压器芯片一直大受市场欢迎，而 LP3995 及 LP3999 的推出进一步加强这系列芯片的产品阵容，使这系列产品有低至 1.5 伏的输出电压可供选择。这两款全新的线性稳压器尤其适用于以锂及镍氢电池供电的便携式无线设备。这两款芯片的噪音低至只有 25 μVrms，对 1 KHz电源噪音，其抑制比可以提高至 60 dB 以上，工作在 150 mA 电流时，压降则只有 60 mV。这两款产品分别是：

LP3995及LP3999 -- 这两款产品是 LP3985 芯片的升级版，其优点是更低的噪音及更低的输出电压、更快的启动及主动关闭。LP3995 芯片有大焊球的超薄 micro SMD 及 LLP CSP 两种不同封装可供选择，目前已有样品供应，若以 1,000 颗为采购单位计，每颗售 0.36 美元，若以 10,000 颗为采购单位计，则每颗售 0.32 美元。LP3999 芯片也有样品供应，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 0.36 美元。