iNEMI解决电路板的质量问题

由公司组成的国际电子制造商联盟（iNEMI）启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板（PCB）的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性能的方法。

iNEMIS表示，其使命是发现技术差距，并通过鼓励加快部署新技术、开发行业基础设施、推广有效的商业实践及鼓励采用标准来弥补这些技术差距。该联盟通过技术综合组（TIG）开展项目，这些TIG是围绕评估行业最重要需求的iNEMI路线图中确定的特定领域组织的。图1显示了该路线图的基本项目模型。电路板级项目通过惠普的Rosa Reinosa和英特尔的J.J. Grealish主持的电路板和系统生产测试TIG开展。

　　评估功能测试的故障覆盖率

　　iNEMI的电路板测试TIG麾下开展的第一个项目是力求创建一个量化模型，来估算和预测功能测试的故障覆盖率。英特尔的测试开发工程师Tony Taylor最初于2006年在台湾提出了建立电路板制造商和设备供应商论坛的想法。论坛参与者希望得到行业更广泛的反馈意见以便制定一致的指导方针，他们还建议Taylor与iNEMI合作。该项目由Taylor主持，涉及大量在其他领域激烈竞争的企业，这些企业维持着一种合作氛围，意识到他们的工作成果将使每一个人受益。