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基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

作者:占连样 王烈洋 黄小虎 蒋晓华 李光 彭杰 时间:2014-08-26 来源:电子产品世界 收藏
编者按:  摘要:本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。   引言   随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块,其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。   1 SIP简介   

  3.4

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/262228.htm

  OBT-MCES-01集成了发送、接收接口电路,分别采用SM3030、SM3096。接口芯片采用+3.3V供电,信号直接和相连,内需嵌入IP核,可进行此IP核进行RS422功能操作。

  3.5

  OBT-MCES-01部分采用的是16位高速差分芯片B9726,采用+3.3V/+2.5V供电,使用内部参考电压VREF=1.2V。之间通讯完成操作。DAC转换输出IOUTA、IOUTB至引脚,可外接运放滤波器电路。B9726的FSADJ信号做引脚输出,可外接电阻调节DAC输出幅度。

  DAC 输出关系:IOUTFS= VREF/RFSADJ×32

  IOUTA= IOUTFS× DB[15:0]/65536

  IOUTB= IOUTFS× (1 - DB[15:0])/65536

  3.6

  OBT-MCES-01包括两,一路为12位高速B9235,一路为14位B9243。数据及控制信号连接至FPGA,和FPGA之间通讯完成ADC操作。

  其中B9235采用单+3.3V供电,两差分输入端做引脚输入,操作模式MODE做引脚输入。典型的应用为使用差分驱动将单端模拟输入转换成差分。需要注意的是模拟输入范围Vpp=2V。

  B9243采用单+5V供电,连接成单端输入模式VINA(Vpp=5V)做引脚输入,ADC时钟做引脚输入,外部输入+5V电平的时钟信号。

4 总结

  本文阐述了欧比特公司设计的基于DSP、FPGA的模块OBT-MCES-01的功能构成及接口应用,此方案对今后订制类模块的研制及应用提供借鉴意义。

参考文献
  [1] OBT-MCES-01使用手册V1.0,欧比特控制工程股份有限公司,2013
  [2] 邹彦,DSP原理及应用,电子工业出版社,2005
  [3] 刘岚,黄秋元,陈适,FPGA应用技术基础教程,电子工业出版社,2009
  [4] Walt Kester, DAC Interface Fundamentals, Analog Devices, Inc.,2009
  [5] John Ardizzoni, Jonathan Pearson, “Rules of the Road” for High-Speed Differential ADC Drivers, Analog Devices, Inc.,2009


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