e拆解：锤子手机T1，做工精细构造似曾相识

六、 SmartisanT1和iPhone 4s的相似之处

　　在我们的拆解过程中，我们发现，除了工业设计之外，在部件贴合和内部构造上，T1也颇有向iPhone 4s致敬的意味， 设备后壳的固定方式，中框的处理方式都与4s似曾相识。

　　左为SmartisanT1右为iPhone 4s

左为Smartisan T1 右为iPhone 4s

七、 电路板

　　IC的使用方面，T1与目前的主流旗舰机一致，采用的高通 骁龙801 MSM8274AC处理平台，不过这颗芯片因为PoP封装工艺，封装在Samsung的SDRAM下面，初步的拆解也无法一睹其真容了。

　　一字型电路主板，采用的黑色板，板上的器件之间贴合非常紧凑，电容电阻都使用的较小规格。

　　eWiseTech拆解总结：

　　同样地无需置疑，T1的内部构造工整、复杂而且精细。一支手机使用到的螺丝多达41颗，这在我们拆解过的手机之中是个第一，这也是T1相对厚重的原因之一。T1的零件也比较多，内部元件之间的组合用到胶水胶带的比较少，主要通过螺丝来固定。拆解不难，拆完手机装回去也不难，考验的是耐心和螺丝的耐久度。