专访士兰微电子 解读IC产业发展趋势

　　在今年的中国半导体市场年会上，华强电子产业研究所发布了其统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位。杭州士兰微电子股份有限公司以2.93亿美元名列第八。作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业，士兰微未来将如何规划?该公司董事长陈向东接受了本刊独家专访，解读本土IC产业以及士兰微未来发展战略。

　　请简要介绍一下士兰微电子的公司状况，包括(不限于)产品线、市场覆盖、技术力量等方面?其中，哪些是士兰微今后的发展重点?目前状况如何?有何规划?在其各自的领域，您认为未来技术发展趋势如何?

　　成立于1997年士兰微电子(前身杭州士兰电子有限公司)是一家中国本土的半导体产品公司，除了集成电路芯片设计，我们建立了自己的集成电路芯片生产线和LED芯片生产线，另外还建立了特殊产品的封装、测试能力(比如IPM功率模块、MEMS传感器、高可靠性LED显示屏像素器件等)。

　　在这十多年的时间里，我们通过持续的努力，建立了国内最具规模的设计、制造一体的集成电路产业发展模式，目前士兰微电子的集成电路产品现在按以下五条产品线进行管理：电源与功率驱动产品线;MCU产品线;射频与混合信号产品线(含MEMS产品);数字音视频产品线;物联网相关的产品线。

　　士兰微今年三大增长亮点包括：

　　1)LED封装：美卡乐品牌作为在LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，预计今年增长200%以上。

　　2)器件成品:公司在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)，受益于下游节能减排的长期趋势以及进口替代，该业务一直保持高增长，预计今年增速保持在50%以上。

　　3)电路产品：电源管理芯片一直是公司的重点产品，LED驱动电路带动下的电路产品今年预计增长20%。

　　士兰微电子在上述的几个电路产品线都在加强投入，结合我们的产业布局，从今天的视角看都比较有特色：

　　电源与功率驱动产品线是我们的产品设计与自己的芯片生产线结合得非常紧密的一条产品线，目前在LED照明驱动电路、AC-DC电源电路、IPM智能功率模块等产品领域发展得比较好。这一方面得益于我们这些年来在产品的定义、电路细节的设计、系统验证等方面取得的技术能力提升，同时也得益于士兰芯片生产线上开发的有特色的BCD、BiCMOS工艺和各种功率半导体器件。

　　公司内部已在推动各产品线的技术融合，针对应用系统进行研发。比如，针对变频电机的驱动系统，我们已经完成了核心的算法，推出了小功率变频电机的控制芯片，接下来我们将研究数千瓦级的变频电机控制芯片。

　　更大功率的控制与驱动是我们这条产品线今后发展的目标。

　　在市场定位方面，在士兰微已覆盖或未覆盖的市场领域，看好哪些市场?预计在近几年该市场潜力如何?士兰微对这一市场是否有何规划?

　　集成电路有许多新兴的市场应用，产业发展的机会也非常大;依据自身现有的产品和技术基础，士兰微电子看好下述几个方面的市场机会：

　　新型的功率半导体器件在再生能源的高效变换驱动中的应用，如太阳光伏、风电等逆变系统;

　　功率变换方案中的功率控制系统;

　　LED智能照明系统;

　　应用于智能终端、穿戴式设备、物联网的各类MEMS传感器;

　　在上述产品领域，我们都已经投入了资源和力量，期望能有较大的收获。而LED智能照明系统在未来一段时间将会有较快的发展。它将结合无线、电力线传输、功率驱动、MCU、传感器等多个技术领域，这一市场士兰微电子也将投入较多的资源。

　　作为本土为数不多的半导体IDM企业，士兰微当初为何选择了这一模式而未选择Fabless模式?您对这两种模式的发展趋势持怎样的观点?士兰微是否打算为其他IC设计企业提供代工服务?

　　士兰微电子在成立不久就投资建设了芯片生产线，我们认为设计制造一体的模式有利于一些需要特殊工艺支撑的产品的研发，这些产品包括半导体分立器件和需要特殊工艺的集成电路。

　　在半导体产品毛利持续走低的产业背景下，产品公司自己建芯片生产线，资金和财务压力都是比较大的，这一点我们当初在建芯片生产线的时候就预估到了，但我们希望走一条特殊的产业发展模式。从现在的情况来看，过程中有波折，但还算走出来了，并且也已经展现了较好的发展前景。

　　Fabless应该是集成电路产品公司发展的主要模式，其芯片生产和封装走代工的方式。产品公司可以集中资源进行创新产品的设计与市场的开拓。而IDM模式对于特殊工艺产品的研发有优势，在达到一定的规模之后也具有成本优势，两者是相互补充的。

　　士兰的芯片生产线目前重点服务于自己设计的产品。

　　士兰微刚荣获了2014年中国十大集成电路设计企业称号，您如何评价本土IC设计产业现状?当前阶段这一产业包括士兰微仍有哪些瓶颈和挑战?突破和机遇如何?

　　国内的集成电路芯片设计产业这几年应该发展得相当不错，在国家产业政策的引导下，大量的海外留学生回国在芯片设计领域创业、创新，国内许多有实力的系统整机公司也进入核心的芯片设计业务，这是支撑我们国家未来芯片设计产业持续快速发展的基础。

　　国内的芯片设计企业如何提高产品的附加值、向高精尖的产品发展、向工业应用领域拓展、向全球知名整机品牌推进是考验未来中国芯片设计业成长的几个关键门槛。要突破这几个门槛，需要的是我们国家大市场的支撑、企业长期有耐心的研发资源投入，更需要的是时间。

　　我有注意到士兰微开始进入MEMS传感器领域，目前发展处于哪一阶段?您如何评价MEMS技术和市场?士兰微进入这一领域有何优势?目标如何?

　　利用自己有芯片生产线的条件，士兰微电子在三年前开始MEMS芯片与封装技术的开发，目前三轴加速度传感器(3mmx3mm及2mmx2mm)已实现KK量级的批量生产与销售;磁传感器(1.6mmx1.6mm)已在进行市场推广;单轴、三轴陀螺仪(3mmx3mm)已在进行工程送样;压力传感器即将完成工艺开发。

　　MEMS传感器在智能移动终端和可穿戴式设备上已经有着广泛的应用，同时随着IoT概念的发酵，MEMS产品的市场前景更加看好。今后的技术趋势是进一步缩小封装体积，进一步降低功耗。

　　MEMS产品的开发需要有特殊工艺生产线的支撑，同时也需要特殊的封装技术。士兰微电子在这方面已经有装备和技术基础，同时，士兰微电子也拥有相关的混合信号处理技术，可以完整地实现多个种类的MEMS产品的设计、制造、封装、测试、应用等的技术开发，且具备非常明显的性价比优势。

　　除了MEMS传感器产品技术的研发投入，士兰微电子已在各类传感器的应用算法研究上投入了较大的资源，同时将推出一系列基于ARM-CortexM系列的SensorHub，为客户在各类应用中导入智能传感器提供最大便利。

　　此外，士兰微电子还将安排其它种类的传感器产品的研发，包括声学、光学、环境、RF-MEMS等。

　　在公司整体发展规划方面，面对一些新兴的技术和市场，士兰微未来如何定位?面对国内外IC企业的竞争，士兰微是否有独特的发展思路?

　　通过对上述问题的回答，已经可以清晰地看到士兰微电子的技术和产品定位。我们走IDM的模式，不是什么工艺都要我们自己做，而是做一些非常特殊的工艺和产品，加快产品的研发进度。

　　针对标准的工艺和封装，我们将充分利用外部的条件，士兰微电子的主要目标是发展产品和系统。