PC、3G手机需求转弱 芯片厂率先向晶圆厂减单

　　近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号，让不少台系IC设计业者提高警觉，部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象，面对2015年第1季需求仍有下滑压力，目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度，并开始率先减单。

　　尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧，台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言，后续业绩成长动能强弱，恐要视晶圆厂出货情况而定，然台系一线IC设计大厂表示，从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看，多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作足准备，库存相当足够。业者预期欧美圣诞节旺季过后，当地客户纷将停止下单，恐让先前的订单荣景出现第一片乌云，至于在每年初力撑终端芯片市场需求热度的大陆及新兴国家市场，短期内似乎也出现一些库存杂音，使得业界原本期待的供应链库存回补需求动能，出现不少变数。

　　IC设计业者指出，面对供应链库存水位高于平均值，自家公司亦有基本库存量，加上在晶圆代工厂中还有不少晶圆在生产在线跑，近期不少芯片业者已开始向晶圆代工厂率先减单，自行调节芯片库存偏高的压力，以免又被库存烫到。

　　事实上，过去在第4季晶圆代工厂产能利用率持续满载的情况，大多需要有强力乐观的景气展望及全球经济成长来支持，才会出现这种非正常现象，然目前业界看待2015年景气并无如此正面讯号，不少台系IC设计业者对此情况纷提高警觉。

　　国外芯片大厂透露，每年在年底及来年初之际，都是晶圆代工订单重新议价的关键时刻，2014年整年晶圆代工报价都未下降，相对于终端3C产品售价持续下跌，以及品牌与代工厂毛利率下滑走势，产业呈现上肥下瘦局面，让不少下游客户颇有怨言。

　　尽管短期内晶圆代工厂部分制程产能利用率仍将持续满载，但终究要面对后续的传统淡季压力，让不少芯片供货商期待透过先降低订单能见度，来增加对于晶圆代工厂重新议价筹码。

　　芯片业者认为，苹果(Apple)iPhone6与iPhone6Plus相关芯片订单热潮虽将延续至2015年第1季，但业者多预期在农历春节过后，应会出现一波订单暂时休息情况，包括台积电、世界先进及联电等晶圆代工厂纷希望届时Android阵营客户订单可填补产能空缺。

　　不过，面对Android阵营品牌大厂还未重新整军下单，而PC、3G手机及消费性电子客户订单却已全面下滑，近期不少国内、外芯片供货商已决定不硬赌2015年第1季景气，在晶圆代工厂先行减单，采取相对保守态度。