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华为荣耀6 Plus拆机图评测

作者: 时间:2015-01-09 来源:网络 收藏

  摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要看看主板中所继承的核心芯片。由于大量采用了自家的芯片,因此拆解上看到的内部芯片,与其他大多数安卓手机拆机,看到的会有所不同。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/267951.htm

  图为主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。

荣耀6 Plus拆机图评测

  射频芯片特写

  图为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

海思Hi6401音频解码芯片

  图为博通BCM47531定位芯片特写,该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。

博通BCM47531定位芯片特写

  图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM,而双4G版搭载32GB ROM。

荣耀6 Plus做工怎么样 荣耀6 Plus拆机评测

  东芝16GB eMMC5.0闪存芯片

  图为自家Kiri925 4+4八核心处理器,主频为1.8Ghz,该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装,类似于高通CPU封装方式,如下图所示。

华为荣耀6 Plus拆机图评测

Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写

  Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写

荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写

  荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写

图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写

  图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写

摄像头相关文章:摄像头原理


关键词:华为荣耀6Plus

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