魅族MX4 Pro拆解：模块少 构造和MX4相似度高

　　最后将顶部的光感距感、听筒模块拆开，而MX4 Pro这里的设计和右图中iPhone6的设计如出一辙，不过iPhone 6的模块集成程度更高(iPhone将前置摄像头也集成在该模块内)。

　　两个降噪麦克风(MX4只有一个)加上手机USB模块上的拾音麦克风，就是三麦降噪系统。

　　去掉航空铝合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。

　　通过板上的Marking 可知MX4 Pro主板厂商为MULTEK。接下来看看主板上的芯片。

　　和前面MX2、MX3一样，定位旗舰版的MX4 Pro 仍然使用的三星处理器，Exynos 5430 八核处理器、三星S2MPS13 电源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 卫星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/蓝牙/FM 组合芯片、美满科技 88RF858 多模LTE射频收发器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射频收发器。

　　另一面，闪迪 SDIN9DW4-16G 16GB内存、另外魅族首次在手机内加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音频功率放大器、Wolfson WM8998 音频CODEC、Audience ES704 语音处理器、德州仪器 OPA1612 音频放大器、ESS ES9018K2M 音频编解码芯片。

　　老规矩，最后全家福奉上。

　　MX4 Pro主要由16个模块组成(不包含螺丝)，综合来看，相对于同样拥有指纹识别的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以说非常少了。而对于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升级or增加了显示屏、CPU芯片、前置摄像头、指纹识别Home键以及NFC。

　　拆解完成后，经过对比，发现MX4和MX4 Pro的内部构造除了颜色不太一致，大致是相同的。