高通强打高阶品牌　联发科全模力拱大陆

联发科及高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会，不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不断隔空交火的动作，凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。

　　高 通正式宣布新款Snapdragon 810处理器拿下乐金(LG)G Flex 2、小米Note顶配版，及其他多达60种移动装置产品订单，宣示在全球高阶手机芯片市占率仍是一枝独秀;至于联发科则将携手中国移动推出MT6735、 MT6753等包含CDMA规格的全模芯片解决方案，进一步巩固大陆内需手机芯片市场。

　　针对先前业界不断 传出高通Snapdragon 810处理器有过热问题，甚至直指联发科将有机可乘的消息，高通近期主动表示，Snapdragon 810处理器已获得LG、小米、摩托罗拉移动(Motorola Mobility)、索尼(Sony)、微软(Microsoft)及Oppo等品牌手机大厂的支持，此举不仅凸显Snapdragon 810过热问题已有效排除，也有进一步稳定其他客户信心的意味。

　　更多大陆手机业者指出，先前Snapdragon 810处理器所传出的过热问题经由软、韧体改善已有效解决，应该不会对高通产生过多的失分效果，2015年上半国内外高阶手机对Snapdragon 810继续买单的动作并没有变化。

　　至 于联发科仍然照着自己的步调在走，除继续主打大陆中阶智能型手机市场，并努力争取国外品牌大厂订单外，也将在携手大陆重要策略联盟伙伴-中国移动，宣布一 同推出涵盖CDMA规格的全模智能型手机与芯片解决方案，回应竞争对手总是批评芯片解决方案规格落后，无法行走世界的说法。

　　联发科2015年拟将手机芯片规格进一步弭平与领先者的差距，甚至计划要做到齐头并进的程度外，公司也开始配合这一年来强打品牌动作，开始大动作扩展北美、欧洲及日本等先进国家品牌订单，有意由下而上出击，解构全球高阶手机芯片市场总是一家独大的现象。

　　熟悉两岸手机芯片产业人士指出，2015年对高通及联发科都是关键，高通在大陆政府重罚难逃下，加上重要合作伙伴Android平台计划仍另寻中、低阶智能型手机市场大道，加强与其他竞争对手的合作，高通今年其实有一些不能再输的压力。

　　至 于联发科，则在展讯、英特尔(Intel)等后进者个个财大气粗的进逼下，也被迫加速进行量变后质变的演化过程，除固守全球中、低阶智能型手机芯片市占率 外，也得想办法往上强攻，多挖一些国外品牌大厂订单的墙角，来进行下阶段全球手机芯片的竞赛，不能输的使命早已感染公司上下。

　　在一方输不起、一方又不能输的情形下，联发科及高通在2015年的交锋，将会有战到最后一兵一卒，不让一土一寸的血战味道，精彩可期。