3.3 保护和诊断
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/273087.htm 汽车运行的高可靠性要求半导体器件具有各种保护功能,并在失效后MCU能知晓失效信息,并能将这些信息能告知用户,常见的诊断技术和保护技术如表7所示。
在针对各种负载选择合适的驱动元器件之后,硬件设计工作第一阶段初步完成,接下来需要做的是原理图设计、PCB设计和软硬件调试,这些内容不属于本文讨论的问题,以后会有专门的文章讨论相关技术问题。图13是BCM常见负载选型框图。(未完待续)
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