脱离ARM的可穿戴芯片 国内除了龙芯还有哪家？

　　因为君正认为这四次更新微结构都不是颠覆性的进步，因此都叫XBurst。目前，进一步降低功耗的XBurst0微结构以及更好性能的XBurst2已经完成研发，正在准备投入商用。

　　XBurst具有比较高的性能功耗比，根据发烧友实测，在GCC编译环境下，1G主频的XBurst SPEC2000测试，整数为190分。

　　而根据君正官网的数据，使用40nm LP制程工艺下的XBurst功耗为0.07mW/MHz。虽然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和比较高的性能功耗比确实是一个亮点。

　　3、君正的发展策略

　　君正和龙芯同属于MIPS阵营，龙芯走的是独立自主路线，龙芯的指令扩展、编译器开发、微结构设计、SOC集成、操作系统开发、软件生态构筑、产业联盟建设都要自己做。

　　而君正在很多方面要比龙芯“灵活”很多。

　　比如积极与MIPS公司接洽，购买MIPS32指令，并共同构建MIPS生态。积极与Imagination公司合作，而Imagination又拉来了谷歌，使得君正能不仅能够使用Imagination的PowerVR，还使君正够获得了原生安卓的支持。

　　又如君正积极和腾讯合作，君正的智能手表inWatch T就搭载了TencentOS。再比如最近和三星合作，使君正产品能够获得三星正在推广的Tizen系统的支持。

　　(君正inWatch T智能手表)

　　虽然这种做法有对国外厂商产生了依赖这种做法会有对国外厂商产生依赖的风险，但大幅降低了技术门槛、资金成本和时间成本，能够比较顺利的市场化、商业化。

　　相对于坚持独立自主、自力更生，更富理想化的龙芯。君正显然更富有商业气息。也正是因此，君正紧盯市场，牢牢把握市场发展方向，君正的芯片被广泛用于MP4、复读机、点读机、学习机以及考勤机等产品。

　　4、君正最新的物联网和可穿戴产品

　　虽然国内ARM阵营的IC设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但都是购买ARM的微结构集成SOC的产品，比如Cortex A内核、Cortex M内核，谈不上自主知识产权。

　　而北京君正是国内最早专注于可穿戴、物联网领域的本土IC设计公司之一，拥有十多年的芯片设计经验和技术积累，国内第一批上市的智能手表包括果壳的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。

　　君正芯片最大的特点就是超高的功耗和较高的性能功耗比，君正的XBurst动态功耗是市场同类平台的三分之一，采用君正芯片的产品整机待机功耗是同类平台的二分之一。

　　下面具体说说用于可穿戴和物联网的M200和X1000。

　　M200采用大小核设计微结构为XBurst，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗为0.07mW/MHz，内置语音唤醒引擎，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。

　　M200BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，“娇小”的身材使它适用于任何可穿戴设备。

　　M200芯片方案最大的优点就是续航，在Ingenic Glass 和Google Glass的数据对比中显示，在续航、发热、温度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更胜一筹。

　　在智能手表方面，相对于某大品牌必须一天充2次电。据商家宣传，采用君正M200芯片的智能手表可以实现2-3天充一次电，在开启省电模式下，极限状态可以达到一周充一次电。目前，已有inWatch T、锐动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、众景智能眼镜等产品采用M200芯片方案。

　　X1000针对物联网平台，是采用32位XBurst单核CPU，主频1GHz、支持开源Linux 3.10操作系统。