新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 索尼拟大幅削减半导体业务投资规模

索尼拟大幅削减半导体业务投资规模

——
作者: 时间:2007-02-15 来源: 收藏
据国外媒体报道,执行副总裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二称,公司今后将大幅降低在上的资本支出,并表示45纳米工艺的Cell处理器有望在2008财年年底或2009财年年初时推出。

  负责半导体及配件设备业务的中川裕表示,过年三个财年中,公司在上的高达4600亿日元(约合37.9亿美元),今后相应投资将远远低于这一规模。上月表示,受PlayStation 3(PS3)游戏机降价拖累,去年10月至12月第三财季净利润下降5%,为1599亿日元(13.2亿美元)。索尼从2005年开始进行业务重组,其中包括出售非盈利部门、裁员及关闭工厂等措施。

  中川裕称,45纳米工艺的Cell处理器有可能在2008财年年底或2009财年年初时推出,但还没有确定是由索尼独家生产还是与其他企业联合制造。Cell为PS3中的主要芯片,目前采用90纳米工艺,不久后将过渡到60纳米工艺。中川裕还表示,今后索尼将专注于成像设备,即主要针对数码相机、游戏机和消费者电子等产品领域。

  中川裕接着表示,此前索尼半导体业务已
迅速恢复活力,预计当前财政年期间销售收入有望达到7700亿日元(约合63.4亿美元),上一财政年相应收入为4900亿日元。



评论


相关推荐

技术专区

关闭