美国国家半导体推出三款LVDS芯片系列的新产品

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款全新的高速接口产品，为该公司的先进低电压差分信号传输(LVDS)芯片系列添加多个新型号。

新推出的SCAN921821 18位LVDS双串行器设有预增强、JTAG测试及业内最高上限的静电释放保护等功能，务求能加强高速接口芯片的驱动能力，以及扩大其传送距离。另一款型号为SCAN90CP02的1.5 Gbps 2 x 2 LVDS交叉点开关除了设有JTAG测试功能之外，还有上限极高的静电释放保护功能及可配置的预增强功能。此外，美国国家半导体又为一直很受欢迎的DS90LV110 1:10 LVDS中继器添加了故障防护模式，这款全新的中继器是该公司今次推出的另一款新产品。

设有预增强及JTAG测试功能的LVDS 18位双串行器

美国国家半导体的SCAN921821芯片是一款15至66 MHz的双串行器，设有预增强及IEEE1149.1的JTAG测试功能。这款芯片内含的两个串行器可各自传送净载荷高达1.188 Gbps的数据，使总传输量可高达2.376 Gbps。电缆及底板的损耗会产生符号间的干扰(ISI)，导致确定性抖动的出现，影响线路的互连效果。SCAN921821芯片设有高达6dB的可编程预增强功能，可以减少符号间干扰所引致的抖动，令互连线路的驱动速度及传送距离可以大幅提高。SCAN921821芯片也设有IEEE 1149.1 JTAG及at-speed BIST自我测试等测试功能，可以减低电路板测试及测试开发方面的成本，而这款芯片的LVDS管脚更设有带电插接保护及高达12kV的静电释放保护功能。

LVDS 2 x 2 LVDS交叉点开关

美国国家半导体的SCAN90CP02芯片是一款设有可编程预增强功能的2 x 2 LVDS非块式交叉点开关，操作速度高达1.5Gbps。由于这款芯片设有预增强、优质信号保证以及高达6.5kV的静电释放保护功能，因此最适用于场可编程门阵列(FPGA)及特殊应用集成电路(ASIC)等芯片。可编程的预增强功能有助加强FPGA及ASIC的LVDS信号，以免有关信号在高损耗的底板及电缆之中被减弱。此外，卓越的6.5kV静电释放保护功能也有助保护这些昂贵的电路，确保进行带电插接时有关电路不会受释放出来的静电所影响。由于SCAN90CP02芯片采用2 x 2非块式的结构，因此也适用于需要提供冗余的系统及其他开关应用。SCAN90CP02芯片这个灵活的输入设计可与低电压差分信号传输(LVDS)、低电压正射极耦合逻辑(LVPECL)、共模逻辑(CML)及正射极耦合逻辑(PECL)等信号传输方式电子兼容。

设有故障防护功能的LVDS 1:10中继器

美国国家半导体的DS90LV110 LVDS 1:10中继器可以同时制造10个相同的时钟或数据信号，这个设计极具成本效益，有助大幅降低系统成本。许多系统需要将所有来自场可编程门阵列(FPGA)、特殊应用集成电路(ASIC)或串行/解串器的时钟或数据信号另外复制多个副本。这款DS90LV110A芯片不再利用FPGA/ASIC等昂贵LVDS芯片的内部资源及管脚复制这些信号，而改用更具成本效益的复制方法，那就是同时制造10个相同但优质的信号。此外，若输入信号被缩短或已遗漏，DS90LV110A芯片的输入信号故障防护功能可将该10个输出信号加强，直至达到已知的高态情况为止。DS90LV110芯片这个灵活的输入设计可与LVDS、LVPECL、CML及PECL等信号传输方式电子兼容。

价格及供货情况

SCAN921821芯片采用10 x 10mm的FBGA封装，采购以1,000颗为单位，每颗售9.95美元，目前已有大量现货供应。美国国家半导体也同时提供专为测试SCAN921821芯片的评价电路板，以便客户可以轻易将芯片融入现有的设计之中，也方便客户为产品申请认证。DS90LV110AT芯片采用28管脚TSSOP封装，采购以1,000颗为单位，每颗售5.24美元。SCAN90CP02芯片采用28管脚LQFP封装，采购以1,000颗为单位，每颗售4.75美元。