NS发布高集成单芯片Boomer音频子系统

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是率先推出傲视同侪的Boomer®音频技术的芯片开发商。该公司今日再度推出两款可为蜂窝式移动电话及便携式电子产品添加更多功能的Boomer音频子系统。LM4859是今次推出的其中一款高度集成而且封装小巧的单芯片音频子系统。这款芯片内含音频放大器、音量控制电路、混频器、电源管理控制电路、性能更高的3D音效系统以及I²C控制电路。LM4931则是这次推出的另一款功能齐备的芯片，其中内含立体声I²S模拟数字转换器、锁相环路、语音编码译码器、立体声耳机放大器、D类(Class D)单声道扬声器放大器、麦克风前置放大器以及侧音发生器。以上的内置电路全部都可通过I²C或SPI数字控制接口加以控制。采用I²C或SPI控制接口的好处是可以选用不同的操作模式、控制音量大小以及执行其他功能。

美国国家半导体音频产品部市场营销总监Gary Adrig表示：「美国国家半导体的LM4859及LM4931高集成度音频子系统可以满足客户的所有要求。这两款音频子系统虽然体积小巧，但功能齐备。由于LM4859及LM4931这两款单芯片音频子系统具备客户所需的全部功能，因此客户可以进一步缩小电路板及节省系统成本，而且即使这样也无损系统的性能。这两款子系统不但音色层次分明，而且功能极为齐备，这些正是美国国家半导体Boomer系列产品一直备受业界推崇的优点。」

技术高度集成、只需极少软件支持

美国国家半导体的LM4859芯片是一款高度集成的音频子系统，可以利用2.7伏(V)至5.5伏的电源供应操作。这款芯片内含两个放大器，其中立体声扬声器放大器可将每声道495mW功率输入8W负载，而立体声耳机放大器可将每声道25mW功率输入32W负载，这两个放大器都可利用3.3伏的电源供应进行操作。此外，LM4859芯片也可通过一个设计简单的I²C兼容接口选择立体声及单声道的输入信号及将这两类信号混合一起，转为10种不同模式的输出信号。这款芯片还设有超低电流停机模式以及过热停机保护等功能。

美国国家半导体的LM4931芯片是一款可支持语音及数字音频功能的高集成度音频子系统。全频段18位的I²S接口能提供86dB的信噪比，48kHz的最高取样频率。这款芯片内含的高效率D类(Class D)扬声器放大器可以利用3.3伏的电源供应将470mW的功率输入8W的负载之中，而另一内置的耳机放大器也可利用3.3伏的电源供应将26mW的有效功率输入32W的单端立体声负载之中，两者的总谐波失真加噪音(THD+N)都不会超过1%。此外，LM4931芯片还设有先进的电路，可以降低功耗，减少控制器的内务操作量，以及抑制开关切换噪音。

目前的音频编码译码器都需要复杂的软件为其提供支持，才可正常操作及执行控制功能，因此并不容易使用。LM4931及LM4859两款芯片均采用一个标准的I²C或SPI兼容接口。工程师只需采用简单的I²C或SPI指令，便可为音频放大器设定操作模式及音量大小，而这些预先设定的操作模式可以支持各种便携式电子产品的所有必要功能。LM4931芯片设有10个预先设定的操作模式，而LM4859芯片则另外设有多个可支持3D功能的模式，使操作模式总数高达12个。由于这两款芯片设有这些操作模式，因此不但方便用户使用，而且还可让用户关闭不用的放大器，以便节省能源。