TI推出针对业界领先PCI Express器件的全新封装尺寸
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XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸,在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了 36%。
XIO2000A 业经验证的市场领先地位
XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来,已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采用。最近,该产品还被提名入围 EE Times ACE 奖项的决逐,进一步印证了其市场领先地位。
此外,TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。
供货情况及封装
采用 12x12 毫米封装尺寸的 XIO2000A 与 XIO
2200 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
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