Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。

　　这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。

　　协议的要点如下：

　　1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。

　　2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。

　　WLP是半导体器件使用的新技术，实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中的芯片的密封，而晶圆片完好无损。由于对更小型、性能更高的电子产品的需求不断增长，WLP技术适用于移动电话和数码相机等应用。Casio集团的CASIO Micronics已经在其产品中使用瑞萨科技生产的WLP半导体器件。

　　瑞萨科技也具有内部开发的晶圆片工艺封装(WPP)技术。像WLP一样，它实现了铜迹线的晶圆片级路线更改，用于CSP器件的制造。与Casio的许可协议通过提供更广泛的封装选项阵列，使瑞萨科技可以更好地满足用户的要求。

　　Casio和瑞萨科技预计，现在的协议将使两家公司在将来具有更稳固的合作关系。

　　
注释：

　　1.    芯片级封装 (CSP) ：CSP是一种半导体封装，其外部尺寸几乎与裸芯片一样。这种封装用于所有的小型和轻型电子产品中。移动电话是典型的例子。