TI推出第三代GSM解决方案
"LoCosto ULC"单芯片平台是TI获得成功且已投入量产的"LoCosto"系列解决方案的进一步扩展。"LoCosto ULC"代表了TI在DRP 单芯片技术领域的最新成果。DRP技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成,该技术大幅缩减了板级空间,节省了系统成本,并延长了电池使用寿命。TI 新型"LoCosto ULC"产品TCS2305 与 TCS2315 是分别面向GSM与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米 (nm) 单芯片移动电话产品,将于 2007 年上半年开始提供样片。
与前代"LoCosto"技术相比,TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%,通话时间延长 30%,大幅提高了手机电池的使用寿命,这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。"LoCosto ULC"相关解决方案还能将音量提高一倍,支持全双工语音通话,减少吊线现象,这对噪音较大的环境而言是必需的。此外,"LoCosto ULC"还提供全彩屏功能,无需外部SRAM,就能支持更高级、更诱人的特性,其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外, TI 的 M-Shield 高级软硬件安全框架提高了手机安全性,为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。
TI"LoCosto"单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家"LoCosto"客户密切合作,截至目前,TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件,预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。"LoCosto ULC"单芯片平台的推出建立在 TI 第一代与第二代 ULC 产品的成功基础之上,即广泛应用在GSM协会"新兴市场手机计划"内所指定的手机中的TCS2300 芯片组与"LoCosto"技术。新型"LoCosto ULC"产品将推动 ULC 市场下一阶段的发展,预计到 2011 年,销量将达到 3.3 亿(数据来源:ABI 研究机构于 2007 年 1 月发布的报告)。
供货情况
"LoCosto ULC"产品将于 2007 年上半年开始提供样片,预计将于 2008 年投入量产。
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