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Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65纳米参考流程

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作者: 时间:2007-04-26 来源:EEPW 收藏
宣布基于通用功率格式(CPF)面向Common Platform技术的参考流程即日上市。该参考流程是与Common Platform联盟之间长期合作的最新成果,该联盟的成员企业包括IBM、特许半导体制造和三星。

与Common Platform技术合作伙伴紧密合作,开发流程。它基于Cadence数字IC设计平台,包含Encounter Timing System和CPF,可加快低功耗系统级芯片(SoC)设计的上市时间。

这种RTL-to-GDSII 参考流程建立于Cadence Encounter数字IC设计平台,能够实现更高的生产力,并提高芯片质量(QoS)。该流程强调临界低功耗设计挑战,从芯片打样到功率、时序和面积优化,面向无线、有线和消费应用设备。

该流程为Encounter平台以及Cadence Logic Design Team Solution加入了多种创新技术,包括配备全局合成技术的Cadence Encounter RTL Complier、Cadence SoC Encounter RT
L-to-GDSII系统、Cadence Encounter Test和Cadence Encounter Conformal® Low-Power。其它Cadence组件包括VoltageStorm®功率分析,以及Encounter时序系统,使用有效的电流源模型(ECSM)让设计师缩短低功耗消费应用设备的量产时间。ARM® Metro™ 低功耗产品作为Artisan®实体IP系列的一部分,也被应用到流程开发中。

供货情况

本套面向成品率的低功耗设计参考流程即日推出,可通过发送邮件至common_platform_65LP@cadence.com索取。 本参考流程工具包包含了一份参考设计、文件和脚本用于运行该参考流程

在线研讨会

2007年6月13日星期三太平洋标准时间下午4点,Cadence、Chartered、IBM和三星将会举办一场免费的在线研讨会,主题是在本参考流程中使用的高级低功耗设计技术。有关此次会议登记的详情,请访问:http://www.cadence.com/webinars/cdn_65nm_lowpower/index.aspx.


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