WiMAX芯片缩至邮票大小 实测速度达15Mbps

5月30日消息，移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在今年下半年之前供应新一代芯片组，无线通信模块的封装面积可缩小到原来的一半，大小与邮票相仿，以期能够嵌入手机等小型终端使用。

与所有新兴技术应用之初一样，目前WiMAX芯片端仍然存在耗电量大、移动性差、成本高等现实问题。与原来的芯片组相比，Beceem的新型芯片将提高集成度，芯片尺寸也将更小，并将致力于降低耗电量。

开发中的芯片组由双芯片组成：基带处理(LSI)和射频收发器(RF)，由台积电代工制造，使用CMOS工艺。除芯片组外，该公司还提供PC卡参考设计。在连接韩国三星电子的2