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中芯北京取得扩张所需资金

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作者: 时间:2005-05-31 来源: 收藏
国际集成电路制造有限公司今天宣布其全资子公司,国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“北京”)与中国银团签定了为期五年,金额为600,000,000美元的贷款协定(以下简称“贷款”)。该贷款是由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织,由中国银行,中国农业银行,招商银行,华夏银行,中国民生银行,交通银行,北京银行,工商银行(亚洲)和中信嘉华银行共同参与。该贷款将有助于中芯国际在北京的三个300 微米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯北京于该贷款下之责任提供担保。

中芯国际首席执行官张汝京博士说:“我们很高兴得到中国银行界对中芯北京的不断扩张所带来的部分持续资金需求给予支持。我们计划未来的扩张的资金需求将由内部产生的现金流和从金融机构的贷款共同满足。


关键词:中芯

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