公布日程表　美国国家半导体宣告无铅诺言

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation今天宣布，该公司将于2006年6月底之前实现100%的无铅生产。因此，该公司出售的所有集成电路都将采用无铅包装。

这一积极进取的计划是一项超前的计划的一部分，该超前的计划是为了生产更多不影响环境的电子元件、保护环境并方便回收利用。除了消除铅之外，美国国家半导体还极大降低了封装过程中基于溴和锑的阻燃剂。

2004年4月，美国国家半导体宣布该公司计划为其全系列的集成电路提供无铅封装，而现在该公司15000个型号的模拟和混合信号集成电路已采用无铅封装。2006年6月底，美国国家半导体销售的产品将完全实现无铅封装（《有害物质限制条例》不作规定的除外），届时，该公司将完全符合欧洲议会 (European Parliament) 制定的《有害物质限制条例》(Restriction of Hazardous Substances，RoHS)。然而，该公司降低铅含量的目标实际上比与其交易的国家的目标更具积极进取性。

铅以前用来为基于铜引线框封装进行光泽装饰。它还用于阵列封装焊接球，这些阵列封装包括微 SMD、塑胶球栅阵列 (PBGA) 和精细球栅阵列 (FBGA) 等封装。美国国家半导体已用雾锡糙面精装替代引线框封装所采用的铅，用锡、银和铜的合金替代微 SMD 封装中的铅并用锡银合金代替塑胶球栅阵列和精细球栅阵列封装中的铅。一旦这项积极进取的计划全面实施，美国国家半导体预计每年将替换掉约5吨的铅。

美国国家半导体中心技术加工部门 (Central Technology Manufacturing Group) 执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：“作为无铅封装技术的领导厂商，美国国家半导体正在努力拓展在环境友好且易于回收的高性能创新产品方面所做的努力。”