CEATEC：元器件小型化无所不在

　　2007年日本高新技术博览会(CEATEC)10月2日至6日在东京举行。该展览会已经成为日本国内电子领域最具代表性、最大规模的博览会。今年的博览会又一次引起日本以及全球业界的广泛关注。在5天的展览会里，你可以充分感受到电子技术日新月异的变化，特别是ROHM、村田、瑞萨、松下电工等半导体厂商不断推出新的技术和产品，推动着整机产品的不断向小型化、多功能、高可靠性方向发展。另外，各个公司的中国发展计划也相当受人关注。

小型化趋势明显

　　近年来，随着科技的发展，包括手机在内的各种便携式电子设备，其产品的设计理念都对外形的小型化、薄型化设计有着不懈的追求。而对于肖特基二极管、齐纳二极管等系列产品，其所能达到的最小封装尺寸，一直止步于1006封装尺寸(1.0mm