2008年半导体设备市场前景黯淡
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他在报告中指出,DRAM行业基本状况继续恶化,由于芯片单元增长率出现拐点,2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。他们预计前端设备订单继续下滑,下滑情况可能会持续到2008年第三季度。他同时表示:“预计从2007年第三季度到2008年第三季度,后端订单势头平缓至下滑,之后有望重现恢复。”
他最大的担忧在DRAM行业,预计整个2008年上半年,大多数DRAM制造商将遭受运营亏损。这将增加晶圆代工厂需求的不确定性,冲击2008年上半年晶圆代工厂订单/开支。
日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布数据表明,日本半导体设备制造商10月份订单出货比为0.78,稍高于9月的0.73。
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