IPC发布三项年度PCB研究报告

　　IPC已宣布发布三项年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性电路行业分析与预测"、"2006年至2007年北美刚性PCB与层压板行业分析与预测"以及"2006年印刷电路板技术趋势"。

　　柔性电路研究提供了有关北美柔性电路行业趋势的数据与分析，包括增长预测与销售记录、制造商数量、北美制造商全球足迹、接受服务的行业终端市场、材料趋势，以及销量与产品类型等。报告显示，北美柔性电路生产已出现滑坡，但在全球销量的推动下，该地区公司数量正逐步增长。

　　刚性PCB与层压板研究涵盖行业增长预测、接受服务的行业终端市场、高密度多层板趋势、生产结构趋势、新业务与现有业务增长对比、PCB与板产量与价值，以及其它数据。IPC预计，2006年美国刚性PCB市场价值约为43亿美元。2000年后的经济低迷期，全球刚性PCB生产急剧减少，但于2003年开始复苏。到2006年，全球刚性PCB生产已超过2000年水平，但美国市场份额猛跌至10%以下。预计未来两年内全球PCB行业将适度、稳步增长。

　　技术趋势研究呈现了有关刚性PCB导体宽度与间距、金属表面加工、焊料掩模用量、多层生产、层压板厚度与温度、表面贴装、细间距技术及其它前沿技术趋势的相关数据与分析。受访者指出，无卤层压板占所有已用层压板的21%。无卤层压板市场正在兴起，尤其体现在消费电子领域。由于这项技术已投入使用，其市场需求将继续推动生产增长。