Fairchild功率因数校正智能功率模块

飞兆半导体公司 (FairchildSemiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块(SPM™)，能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。

与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM)模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。

PFC-SPM应用的优势包括：