RAMTRON 宣布与 IBM 达成代工协议

　　世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternational Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RAM半导体产品的基础。

　　Ramtron首席运营官 Bob Djokovich 称：“我们期望通过与IBM的代工合作，增加生产能力，帮助满足市场对 Ramtron 独有的F-RAM 半导体产品不断增长的需求。全新的世界级代工厂将为我们的新产品开发计划提供灵活而高成本效益的制造平台，为 Ramtron 带来全新的市场商机。我们对 IBM 充满信心，相信在其工艺开发和代工服务的帮助下，Ramtron 将可满足全球 F-RAM 客户的未来需求。”

　　IBM 系统及技术部半导体制造副总裁 John DiToro 称：“我们很高兴帮助 Ramtron 公司扩展 F-RAM 产品系列。IBM 代工服务将提供庞大的 IP 模块库，可为 Ramtron 带来极大的产品开发灵活性。我们期望与 Ramtron 合作，帮助它达到产品开发和制造目标。”

　　Ramtron 预期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圆制造工艺上生产首个晶圆产品，这将使 IBM 成为Ramtron 公司 F-RAM 半导体产品的第三家代工厂，其它两家分别是富士通和德州仪器。

　　随同代工协议，Ramtron 正在通过硅谷银行 (Silicon Valley Bank) 进行 1,100万美元的贷款融资，为与 IBM 代工合作有关的大型设备和开发费用筹措资金。此外，Ramtron 还与硅谷银行合作，将公司的循环信贷额度 (LOC) 延长至 2012 年 3 月，并将 LOC 项目下的总借贷金额增加至 500万美元，Ramtron 现有的 LOC 借款额最多为 400 万美元。迄今为止，Ramtron 的 LOC 并无未偿还金额，而新的贷款融资项目预计于 2009 年第一季完成。