NS推出内含复杂模拟区块高集成电路

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布推出一款内含复杂模拟区块的高集成度模拟电路，其特点是可为蓝牙 (Bluetooth? ) 及其他无线通信设备添加音频信号路径的主要功能。美国国家半导体这款型号为 CP3SP33SMR 的高性能音频芯片最适用于蓝牙和非蓝牙的免持听装置以及远程信息通信平台 (如耳机) 和汽车多媒体系统网关。

美国国家半导体设备连系产品部产品总监 Pat Sullivan 表示：「这款嵌入式产品由模拟音频路径与特别为汽车度身订制的连系模块组合而成。美国国家半导体的客户只要采用这款嵌入式产品，便可改善系统的整体性能，以及缩短产品的生产周期。」

CP3SP33SMR 集成电路主要面向无线终端装置市场，主要针对中、低端系统、售后市场辅助零件以至入门级系统等产品。这款集成电路内含全套音频路径 (业界标准数字信号处理器核心及高性能模拟电路) 以及线路互连模块，其中包括 CAN、UART 及 USB 2.0 等。

Teleca Sweden West 地区经理 Kristian Palm 表示：「美国国家半导体有足够的能力为其客户提供全套远程信息通信系统。我们是该公司的设计伙伴，清楚知道客户需要的并不只是一套硬件系统，我们还要为客户提供所需的一切固件，包括驱动程序、蓝牙堆栈、Teleca 认可的中间软件以及应用程序模块。客户也清楚知道，只有这种将软、硬件一并包括在内的全面性开发环境才有增值的作用。」

美国国家半导体的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引脚的 BGA 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 13.50 美元，已有大量现货供应。