KLA-TENCOR推出最新设计检测方案
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DesignScan 能在将掩膜版设计提交生产之前
发现任何聚焦和曝光条件下的全部缺陷类型
KLA-Tencor 近日正式发布了业界第一套用于 post-RET（分辨率增强技术）掩膜版设计版面 (reticle design layout)检测的完整芯片光刻制程工艺窗口(lithography process window)（允许误差空间）检测系统。DesignScan 能使芯片生产商减少掩膜版的设计修正次数，获得高成品率的设计，以实现更好的参数化设计性能和快速的上市时间。通过 DesignScan 可在将设计提交到掩膜版生产之前识别并优化设计相关的影响性能和成品率的图形。DesignScan 特别适合极其精细且易出现问题的 90 纳米及以下光刻制程工艺窗口设计。一些领先的集成器件生产商 (IDM)、代工厂 (foundry) 以及无工厂芯片生产商 (fabless companies) 正在对 DesignScan 进行使用评估。
DesignScan 可对 post-RET 掩膜版设计进行在线检测，以发现光刻制程工艺窗口中的错误。通过与 LithoView 配合使用，具有的新功能可加强代工厂和无工厂芯片生产商之间的协作，DesignScan 能识别影响性能和成品率的图形，并将这些信息向上反馈到无工厂的设计机构。LithoView 允许无工厂设计机构能查看由 DesignScan 检测到的结果。DesignScan 可为晶片光刻制程工艺优化设计，为光刻制程工艺优化 post-RET 掩膜版版面，以及为设计优化光刻制程工艺，进而提高光刻制程工艺窗口的设计性能。
“由于掩膜版版面总是不断偏离设计目标，因此为生产而设计 (DFM) 显得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜检测事业部 (RAPID) 总经理 Harold Lehon 指出。“作为一家致力于成品率管理的公司，KLA-Tencor 始终专注于使半导体生产公司能更好地进行决策，并在半导体价值链的所有层次上提高成品率。通过 DesignScan 等方案，我们可以将我们的成品率知识和专业技术向上延伸到 post-RET 设计阶段。”
光刻工艺要求对掩膜版版面采用极其复杂的 RET，例如 OPC 功能，以便获得成功的图形。在设计中加入 OPC 之后，必须通过检测以确保没有任何可能导致图形缺陷的设计错误，并确保能在掩膜版生产之前为给定工艺设计提供合理的光刻制程工艺窗口。尽早地检测到这些错误是非常关键的，因为在掩膜版生产之前发现的设计错误可能只需几天或一周就能加以纠正，但是如果等到在代工厂才检测到错误，则会导致数个月的时间延误。DesignScan 为检测和优化工艺窗口提供了最快的周转时间。
“由于新一代芯片的设计复杂性不断增加，系统性的成品率损失正在逐渐升高，”KLA-Tencor 负责光刻的副总裁 Chris Mack 认为，他也是 DesignScan 计划的最初负责经理。“成品率提高的最大可能存在于光刻部分，这是因为由于聚焦和曝光偏差，设计版面和 RET/OPC 已经无法继续优化。对芯片生产商而言，仅仅弄清最佳聚焦和曝光情况下的设计成品率是不够的。要获得最严格的参数化成品率分布，需要在整个光刻工艺窗口中进行设计检测。”
物理建模可获得更高精确性并降低校准负担
DesignScan 构建在经过业界认可的可靠成像计算机平台上，在实现中采用了 KLA-Tencor 一些领先的检测系统。它采用的物理模型能准确地模拟设计是如何转移到掩膜版层，以及掩膜版是如何成像为光刻胶。然后将模拟图像同所需的设计图形进行比较，并采用缺陷检测算法来确定标准工艺窗口之内或之外出现的任何不可接受的图形偏差。
DesignScan 融合了 KLA-Tencor 在光刻模拟领域的专业技术，并采用独有的校准方法。DesignScan 检测可在整个工艺窗口中任意选择的聚焦曝光位置上进行，而只需单次校准。8-mm x 8-mm 晶片级掩膜版版面可在约两小时内完成9个聚焦曝光位置的检测。而目前的 OPC 以及经验验证模型则必须在每种聚焦-曝光条件下进行校准。DesignScan 独有的校准过程和物理模型，能显著降低用户的校准工作量，并获得优异的模型精度。此外，与经验模型不同，DesignScan 模型在设计出现变化或采用 RET 之后无需重新校准。一些进一步的细微工艺变化，例如新的步进光刻机数值孔径 (NA)，也无需重新校准模型。对于典型的掩膜版设计，DesignScan 检测只需不到 500 美元即可完成，并且检测过程可以与掩膜版出带工艺并发进行。KLA-Tencor 运用其在缺陷检查和定位方面的专业技术，建立了基于环境的缺陷分级模型，可对缺陷进行排序并确定优先级，能有效提高检查效率，并加速对缺陷根源的分析。
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