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通信发展带来机遇 IC厂商关注跨平台融合

作者: 时间:2009-06-17 来源:中国电子报 收藏

  除了这些国际大厂,记者也见到很多来自中国台湾的活跃在消费电子领域的IC厂商,他们在展会中往往重点推广一个产品线或解决方案,而这些产品有很多是与多媒体融合相关的消费电子热点应用。义隆电子董事长兼总经理叶仪向记者专门介绍了他们的电容式多指触控解决方案,并做了现场的演示。记者看到,多指触控的确带来了很多便利性,相对于电阻式触控多了很多功能,比如可以画图,可以通过多手指同时触摸,轻松、自由控制画面的大小,实现画面的翻转、换页等等。他告诉记者,这项技术带来了更多的互动式应用,使按键和显示屏更好地融为一体,给人机界面带来了新体验。它可以在手机、笔记本电脑、GPS、数码相框、智能遥控器、家电等产品上实现融合的应用。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/95338.htm

  另一家台湾IC厂商迅杰科技同样看好的前景,他们主要面向笔记本电脑领域提供键盘控制器和传感器按钮,其中的传感器按钮就是电容式触控产品。该公司Power产品处协理翟少铭告诉记者,电容式触控按键对于整个产品的工业设计有美化作用,并可达到吸引客户眼球的效果,所以今后会有越来越多的消费性电子产品采用此触控解决方案。除此之外他们也很看好的市场,在展会上展示了相关产品,其r可以用在LED显示屏、景观照明和普通照明等应用上,现在主要的市场在LED显示屏。他说:“其实在上真正的供应商并不多,而我们的电源管理技术正好可以用在LED驱动器上,这使我们的产品具有很强的竞争力。”

  记者也发现,消费IC厂商的产品领域越做越广。原本以做移动存储控制芯片知名的慧荣科技,其产品线已经扩展到多媒体单芯片及移动通信两大领域。谈到扩展的原因,慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章告诉记者:“我们的产品线之所以延伸到3大领域,是因为存储、连接、多媒体,都是移动服务所必不可少的,对于关注移动领域的慧荣来说,我们将积累这些IC技术,并向SoC的方向发展,以更好地服务这些领域的客户。”

  代工新军争夺高端工艺市场

  通信和消费电子等应用的新需求也对IC生产工艺提出了更高的要求,这需要有采用了更高工艺的IC,以提供更高的性能和更小的体积。比如、AMD先后推出了45nm的CPU。除了IC设计企业之外,在本届展会上,记者也了解到了IC制造业的新动态。从AMD独立出来的GLOBAL FOUNDRIES频频跟媒体会面,这家新的代工厂商把45nm工艺技术作为自己业务的切入点,而且有着雄厚的资金作后盾,其实力令人不敢小觑。

  他们甚至直接把矛头对准了台积电,GLOBAL FOUNDRIES制造系统及技术副总裁Thomas Sonderman在接受记者专访时说:“在激烈的代工竞争中,作为先进工艺的提供商,我们最主要的策略是针对台积电在先进工艺上的不足,来发挥我们的优势。虽然代工厂很多,但做先进工艺的只有台积电和我们。而其他的代工厂都在做成熟的产品,跟我们的定位不一样,所以也就不存在竞争。”而他们的客户当然不会再仅仅局限于AMD。Thomas Sonderman表示他们将开拓更多的客户市场,而且在代工产品上也不仅仅局限于CPU,比如也会尝试AMD的GPU业务。


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