电子材料：品种数量增加快 新兴市场潜力大
2008年，我国LED(发光二极管)封装产值达到185亿元，较上年增长了10%;产量由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只。其中高亮度LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD(表面贴装器件)和大功率LED封装增长较快。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/96895.htm2008年我国高亮度LED应用市场规模 单位：亿元
我国有巨大的LED消费市场，LED外延芯片产能将有非常大的提升，这就意味着砷化镓抛光片需求量将有很大增长，年需求将达到100万～120万片。
从LED原材料配套上来看，蓝宝石、GaAs(砷化镓)、SiC(碳化硅)等晶体材料国内均有一些研究单位在开发，并有少量企业在生产，但产业规模普遍较小。
蓝宝石晶体方面，国内主要有哈尔滨奥瑞德、云南蓝晶、成都东峻、天津赛法、深圳奥普、苏州天力、浙江巨化、扬州华夏、重庆川仪、北京国晶辉等，工艺多为泡生法和火焰法，多数产品以窗口材料为主。2008年重庆四联集团已顺利收购了霍尼韦尔蓝宝石加拿大的工厂，成为国内首个具有大尺寸规格的蓝宝石衬底供应商，成功弥补了国内蓝宝石加工的切、磨、抛等环节缺失的问题，但其在国内复制仍需时日。
GaAs晶体方面，国内企业有7家左右，产值约5亿元，可用做LED、LD(激光视盘)红光器件衬底材料。
SiC晶体方面，中科院物理所、山东大学在技术上均有了一定突破。其中中科院物理所已能加工出质量较高的SiC晶片，产业化转化也有了较大进展。山东大学在3英寸级别SiC晶体研制上取得了较大进展，相关产业化项目也在开展。
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