飞思卡尔帮助运营商完成下一代通信的平滑过渡

　　MSC8156—3G新时代最佳LTE芯片

　　最近飞思卡尔半导体凭借其先进的多核DSP产品MSC8156，荣获了《中国电子报》颁发的“3G新时代最佳LTE芯片推进奖”。作为全球无线网络设备芯片领域的领先供应商，飞思卡尔率先在业界提出了“通用硬件平台”的产品开发理念，最先向市场交付支持从3G到LTE等多个无线标准的芯片产品，并展开与客户的紧密合作，为推进3G向LTE的平滑过渡做出贡献。同时，作为国际一流的半导体厂商，飞思卡尔也是最早支持中国自主标准TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的厂商，为设备供应商开发TD-SCDMA及TDD-LTE产品提供了重要的技术支撑。

　　在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔是第一家提出通用硬件平台设计理念的企业，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。在2009年初，飞思卡尔向业界发售其最新6核DSP产品——MSC8156的样片。MSC8156针对LTE演进目标设计，拥有业界最高的DSP处理性能和领先的产品架构。除了支持现有3G标准外，通过加载不同的软件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代无线通信标准，从而帮助客户实现从3G到LTE的平滑过渡。

　　MSC8156 DSP针对基带提供的集成多加速器平台引擎技术(称为MAPLE-B)，与6个完全可编程的DSP内核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和 WiMAX标准，并且达到HSPA 和 HSPA+的码速率。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之间进行扩展。MAPLE-B包括Turbo、 Viterbi、FFT 及DFT的硬件处理单元，其所提供的处理吞吐率是当前市场上其它产品的十倍以上，是当前唯一能够支持LTE基带处理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中还有两个可配置RISC引擎，这些引擎以后可以重新编程，以满足更新需求。

　　飞思卡尔在无线网络设备芯片技术上所具有的领先地位是保障其实现通用硬件平台的关键因素。飞思卡尔是业界最早采用45nm工艺的企业之一，其新一代通信芯片不仅拥有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求的吞吐量高、反应时间短的需求。而且，飞思卡尔是业界为数不多的能够提供完整无线网络设备芯片解决方案的半导体公司，可以提供包括数字信号处理器(DSP)、射频(RF)和CPU在内的全线产品。

　　飞思卡尔一直在积极推动TD及LTE演进技术的发展。为了更紧密地支持中国客户在TDD-LTE上的开发，飞思卡尔在中国成都建立了研发中心。研发中心承担包括RF、DSP和CPU在内的无线网络设备芯片全线产品的研发、算法优化、参考设计以及技术支持等工作，并获得客户的高度认可。从目前设备企业的研发进展来看，预计基于飞思卡尔芯片平台的TDD-LTE设备将于不久的将来率先面市。