新闻中心

EEPW首页>手机与无线通信>业界动态> 微投芯片制造商Syndiant获1070万美元风险投资

微投芯片制造商Syndiant获1070万美元风险投资

作者: 时间:2009-08-21 来源:挖贝网 WaBei.COM 收藏

  据国外媒体报道,微型制造商日前获得1070万美元投资。此前在今年3月份,该公司曾获得德州新兴科技基金(Texas Emerging Technology Fund)的第一轮350万美元投资。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/97378.htm

  据了解,总部位于美国德州达拉斯(Dallas),主要业务是制造面向微型投影机和手机等。通过该公司的芯片可以把透光器植入手机、游戏机、笔记本和其他电子消费品。早在09年初,就发布了可支持WVGA(800×480)分辨率的芯片产品SYL2010,该芯片不到四分之一英寸宽,其尺寸非常适合于便携产品,以这样的象素密度工艺而言,在业内也是领先的。



评论


相关推荐

技术专区

关闭