全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？

　　争论不休的18英寸硅片于2012年挺进

　　半导体业的事不是那么容易就能说清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危机之前，业界就争论得纷纷扬扬，有主战派如英特尔、台积电与三星等，但也有不少反对者，包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回，如今450mm硅片的研发费用从哪里来?以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户，至少年销售额100亿美元以上者，才能够支持得起18英寸芯片厂。

　　加上此次金融危机的影响，按常理主战派至少该等待时机，择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸，一副决不退让的架势，坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。

　　它们的动力来自哪里?市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工，年销售额已达百亿美元，而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。

　　然而，台积电的未来也充满着挑战，可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险，而将高端芯片纷纷转向代工，然而台积电等难道就不怕风险，甘愿赚那份“辛苦钱”。

　　况且目前在高端代工中，并非台积电能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在纽约州投42亿美元建先进代工生产线，最近又合并了特许，明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。

　　所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化，加强研发及成立新兴事业部，向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片，肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。

　　对于中国半导体业该如何突围

　　这是一个说了许久的老问题，也是一个见人见智的问题。其实并不存在对与错，仅仅是各方对于工业的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。

　　似乎再投巨资，从一个新进者的身份再来抗衡，此等策略已经不太现实。因为按中国现行的办事效率，用1-2年决策，建厂再用2年，已经到了2013年，再加上还要用1-2年时间进行工艺爬坡及产能提升，这些暂宜先不说，关键是技术从哪来?资金从哪来?市场又在哪里?

　　其实仔细看中国半导体业在多年的无声之中，孕育着创新的机遇，如山寨市场就是一例，问题是我们自己不能正确看待它，给它扣了许多“咒语”。相反对岸的联发科总裁蔡明介却公开表明“今日山寨，明日主流”。因为联发科嗅到山寨产品中存有许多独特的、有别于今天产业链中的新思维，如努力降低成本以及迅速把产品推向市场等都是山寨产品的根蒂。目前大陆的市场占其总销售额的70%，可见联发科重视中国市场并非空穴来风。

　　多年以来我们发展半导体业总是很难与终端产品结合起来，守着全球最大的IC市场却不能为中国半导体业做点贡献，而山寨产品却以其独特的优势，一一得到解决。

　　至于山寨产品发展过程中有这样、那样的不足，是发展过程中的问题，我们不该不分青红皂白的全部否定。所以，不是没有创新，而是我们的思维还适应不了新的思维。

　　目前中国半导体业要注重的是如何能走出困境，实现盈利。近日听到好消息，宏力半导体于今年Q3开始实现盈利，月产能已达4万片。说明中国如何利用好现有的产能，发挥其价值才是主要的。只要是产业就一定要盈利，生存总是第一位，否则其它的发展都是一句空话。

　　对于中国的半导体业，如果只做代工，那么市场第一的优势就很难利用上，唯有创建中国自己的品牌，走IDM才是出路。虽说建立品牌需要更长的时间，但是总不启步，则永远没有成功的希望。所以不能等待所谓“条件的成熟”，而要采取主动。

　　另外，近日台湾地区政府欲放宽“西进”政策，如加速面板产业及90纳米与12英寸生产线在中国的布局。此事不必惊慌，但要认真对待。当今中国的市场就是全球的市场，是无法躲避的。加速西进在一定程度上会增加我们的压力，同时也可促进技术的进步。合作是大趋势，合作可能带来双盈，前提是我们要珍惜机会。因为中国想从其它的渠道来的机会并不很多，所以或许与台湾地区全面合作是一步双盈的好棋。尽管目前的关键因素看似尚不成熟，但是相信未来许多无法想象的事都可能变成现实。如何从合作中努力提高自己的水平是一切的关键。

　　结语

　　中国半导体业如何突围可能已不是什么新的话题，然而随着全球半导体工业呈现种种新的变化，该是重新思考下一步该如何走下去的时候。