FPGA的技术市场特点

　　摩尔定律的持续有效使芯片密度和性能持续提升，同时也在开发和生产复杂性方面带来巨大挑战。赛灵思和业界人士普遍认为在发展传统ASIC和ASSP的同时，下一代系统设计中将越来越多地采用FPGA。同时，根据Gartner的预计：2008年新开工设计中，采用FPGA的设计与采用ASIC的设计比率为25:1，更进一步显示出在可预见的未来，可编程成为设计的必需。

　　爱特公司(Actel)亚太区总经理赖炫州分析了ASIC/ASSP业务模式的困境：安装复杂性高、成本高;300mm晶圆厂成本飙升，45nm工艺节点要花费40亿美元(如图4)，32nm工业节点花费80亿美元;全球市场不断变化，给ASIC/ASSP模式带来压力，每项设计成本为5000万～1亿美元，只有少数10亿美元市场能够支持投资回报率(ROI);风险投资正在缩减。