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Cerquad


贡献者：sylar浏览：1287次 创建时间：2009-05-27

　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。


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开放分类
硬件 电子 科技 封装 IC

参考资料
1.IC封装：http://hi.baidu.com/dainrain/blog/item/5301470f745405cc7bcbe1b7.html

贡献者
sylar


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