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CSP
贡献者:
sky2009
浏览:2299次 创建时间:2010-04-11
CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。
20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重量,提高了产品的性能
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http://baike.baidu.com/view/93641.htm?fr=ala0_1_1
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sky2009
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