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微电子机械系统
2009-05-26sylar
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MEMS英文micro electro mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。 MEMS是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology)基础上的21世纪前沿技术，使之对微米/纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不但能够采集、处理与发送信息或指令
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电路元件
2009-05-26sylar
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一种主要对电路提供整流、开关和放大功能的（电路）元件。注：有源元件在电路中，也可以起到电阻和电容的作用，或者是将外部能量从一种形式转化为另一种形式。例如：发光二极管、晶体管、半导体集成电路、光敏半导体器件和光发射半导体器件等。
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铁电存储器FRAM
2009-05-26sylar
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铁电存储器(FRAM)产品将ROM的非易失性数据存储特性和RAM的无限次读写、高速读写以及低功耗等优势结合在一起。FRAM产品包括各种接口和多种密度，像工业标准的串行和并行接口，工业标准的封装类型，以及4Kbit、16Kbit、64Kbit、256Kbit和1Mbit等密度。 非易失性记忆体掉电后数据不丢失。可是所有的非易失性记忆体均源自ROM技术。你能想象到,只读记忆体的数据是不可能修改的。所
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溅射
2009-05-26sylar
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溅射(sputtering)是PVD薄膜制备技术的一种，主要分为四大类：直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。 原理如下图： 原理：用带电粒子轰击靶材，加速的离子轰击固体表面时，发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。 用途：利用它可使他种基体材料表面获得金
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异质结
2009-05-26sylar
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异质结【heterojunction】 两种不同的半导体相接触所形成的界面区域。按照两种材料的导电类型不同，异质结可分为同型异质结（P-p结或N-n结）和异型异质(P-n或p-N)结，多层异质结称为异质结构。通常形成异质结的条件是：两种半导体有相似的晶体结构、相近的原子间距和热膨胀系数。利用界面合金、外延生长、真空淀积等技术，都可以制造异质结。异质结常具有两种半导体各自的PN结都不能达到的优良的光
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集成电路设计流程
2009-05-26sylar
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集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 1．功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设 计在电路板上。 2．设计描述和行为级验证 能设
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VLSI
2009-05-26sylar
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SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuites)，MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuites)， LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuites)，VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuites)，ULSI 甚大
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DIP封装
2009-05-26sylar
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DIP封装Top DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔
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运算放大器
2009-02-25sunshine0606
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目录 历史 原理 类型 主要参数 应用 运算放大器（常简称为“运放”）是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是
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IC
2009-02-25sunshine0606
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目录 一、世界集成电路产业结构发展历程 二、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类： IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2.二，三极管。 3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 一、世界集成电路产业结构发展历程 自1
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