- LFPAK56功率MOSFET具有一流的功率密度和电流额定值
- 非常适合高功率设计的恩智浦TO220/D2PAK封装系列是理想的解决方案。
- 凭助SiC功率二极管实现一流的系统能效
- 导通电阻最低的LV PowerMOS,具有出类拔萃的电源ORing功能
功率MOSFET
- 低导通电阻Trench6 PowerMOSFET,可实现高能效并最大限度降低损耗
- 最低RDSon,提供超低损耗电源ORing功能
- 小巧薄型的LFPAK56封装技术,提供有可能最高的功率密度
PFC二极管(SiC)
- 现今的高端电源需要最佳的能效
- 恩智浦采用SiC技术的PFC功率二极管提供一流的能效
肖特基二极管
- 经过优化的最低Vf或Ir
- 夹片工艺的封装技术能最大限度降低电阻且不产生电感,从而实现超低噪声/地弹设计
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