小封装和低功耗的高速USB2.0微控制器

　生产商：赛普拉斯半导体　Cypress Semiconductor

　产品说明：

高速USB2.0可编程微控制器EZ-USB FX2LP采用56焊球VFGBA封装,占板面积仅为5mm×5mm,焊球间距为0.5mm。EZ-USB FX2LP的典型电流消耗(Icc)仅为50mA,集成了一个8051微处理器、一个串行接口引擎、一个高速USB2.0收发器、片内RAM和FIFO以及一个通用可编程接口。其独特架构可处理所有的基本USB功能,从而使得主机系统的微处理器能够集中于专用功能的处理,并确保持续稳定的高性能数据传输速率。EZ-USB FX2LP具有480Mbps的数据速率、16Kbyte的片内存储器以及多达40个可编程I/O。
EZ-USB FX2LP(CY7C68013A-56BAXC/CY7C68014A-56BAXC)已通过USB-IF规格认证并投产。除了56焊球VFBGA封装之外,EZ-USB FX2LP还可采用100引脚和128引脚TQFP以及56引脚QFN和SSOP封装。