一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术
下面是[一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图
1前言
随着电子信息技术在新世纪的飞速发展,要求电子产品轻、薄、短、小,且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和
I / O
数的迅速增加,迫切要求作为装连用基板之多层印制电路板,具有高密度、高精度、高可靠性和低成本之特点。
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