首页->IGBT功率损耗
数半导体组件结温的计算过程很多人都知道。通常情况下,外壳或接脚温度已知。量测裸片的功率耗散,并乘以裸片至封装的热阻(用theta或θ表示),以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封装,包括双极结晶体管(B......