被动元件已成万亿产业，厂商关注创新、环保与原材料

　　“Superamic纳米稀土氧化物材料的一个显著特点是原生粒径非常细(介于10到500纳米之间)，使用这个材料的好处是高纯度、高分散性和很好的反应活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被动元件先进材料及供应链管理的议程中，罗地亚电子与催化剂亚太区业务开发经理贾积晓带来了罗地亚最新研发的材料，他表示，该材料是罗地亚为适应下游电子陶瓷工业对超细材料需要开发，除了可以应用在MLCC上以外，还可以应用到微波滤波器、氧化物传感器等产品上。东营国瓷副总经理司留启也介绍了精细陶瓷介电材料高可靠性解决方案和更高电气性能的陶瓷材料，为被动元件厂商提升自身产品竞争力提供了更多选择。

　　元件供应、电路保护及其他

　　“我们刚刚看到，各个被动元件厂商都在致力于小型化技术的研发，而由于被动元件变得越来越小越来越轻，因此对盖带生产和使用过程都带来了不少问题，如当盖带被撕除时会有元件弹出来或使得取出元件时发生一些错误。3M为解决这些问题推出了革命性的解决方案——UCT通用盖带方案。”3M公司亚太私人有限公司全球业务经理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被动元件先进材料及供应链管理的议程中，带来了3M公司的最新组成部分运输解决方案的创新，如高精密导电性载体磁带和环球纸胶带等，他表示，在使用过程中UCT盖带可以剥离的非常干净，而且由于UCT的多样性与稳定性，在机器填装和剥离过程中都非常方便和便宜。

　　在不久之前USB3.0规范正式发布，预计很快将会在市场上普及，针对这一状况，泰科瑞侃工程经理董湧在PCF2009上特别介绍了USB3.0的电流和ESD保护解决方案。 USB3.0的传输速度非常高，已经到了HDMA的等级，需要在设计保护电路时采用非常低电容的器件，同时也需要考虑布线与其他元件的影响。董湧介绍，“为满足高速数据通讯接口既ESD保护有效、又不影响高速信号传输的要求，泰科瑞侃电路保护部推出了PESD器件。该器件的电容极低(通常0.25pF)，漏电流极小(<0.001A);ESD防护快速有效(触发电压典型值为150~250V;响应时间少于1ns);价格低于低电容硅器件。因此，在高速数据传输条件下，PESD器件拥有更佳的保护应用特性。”

　　由于现代社会中办公自动化、信息网络等弱电设备的大量普及应用，LSI大规模集成电路的广泛应用以及IC电路的工作电压越来越低，承受浪涌的能力也越来越低，近年来雷电灾害呈上升趋势，槟城电子总经理蔡锦波为PCF2009带来了了槟城电子的过压防护解决之道。蔡锦波表示，“唯有系统整合者，才能成为解答者”，槟城电子的技术研发覆盖到原材料、元件、电路设计以及测试等多个环节，“我们希望槟城电子能够成为防雷行业的IBM，为广大客户提供系统级防雷保护服务。”

　　PCF是由高交会电子展组委会和创意时代在高交会电子展期间共同主办的被动元件行业权威论坛，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业以及中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications等组织机构的大力参与，来自电子制造业的五百余名业界精英参与了本次盛会。