面朝明年3G腾飞，终端设计喜迎产业春暖花开

　　由于近年来3G概念的导入，移动通讯设备中对感性元件提出了新的要求。深圳顺络电子股份有限公司产品经理侯勤田就移动通讯设备中感性元件的选用问题和大家进行了讨论。他特别指出了6个要点：小型化、低功耗、高效率、大电流、低成本、环保。

　　在谈到3G手机时，美国飞兆半导体公司市场业务推广经理李文辉指出，由于3G技术的飞速发展对相关的器件在性能、功耗、保护及IC尺寸等方面提出新的需求。他在演讲中介绍了应用在3G手机中的先进USB及电源解决方案，他认为插件的USB接口应该都执行统一的标准，欧盟在今年的6月份的时候已经出台了相关的备忘录，位于全球前五大的手机供应商他们基本上同意在2010年全部都用USB的接口来做插电的标准。另外一个GSM的组织，USB有几种，一种是Micro-USB，他们统一用了Micro-USB来做。不管是3G手机还是一般的手机，至少要有三个接口，一个是插电的手机，一个是简单的USB，还有一个是麦克风的接口。这个很浪费，如果把所有的功能都统一在一个接口，可以节省很多的成本。

　　除此之外，SIH/SII 精工电子有限公司FAE应用工程经理卢维为与会嘉宾介绍了SII传感技术在手机中的应用;恒忆亚太无线事业部总监许荣昌则为大家介绍了让无线设计更容易的整套闪存解决方案。;三星Android 首席专家、软件工程师GEUNSIK LIM为大家介绍了基于S3C6410开发板的Android 移植经验，并在第二天的工作坊中介绍了Android概述和涉及到的使用许可问题，Android平台在X86架构中的应用，以及基于预连接和预加载的Zygote。