中国台湾芯片公司改变策略应对市场下滑危机

力晶10月份表示，计划大幅扩大NAND芯片的生产。这家核心业务为DRAM芯片的公司计划使DRAM芯片、NAND芯片及芯片代工(即按照其他公司设计方案生产的芯片)在其业务中所占比例最终各达到三分之一。

力晶副总经理谭仲民(Eric Tang)称，公司希望通过此项策略降低依赖单一产品而产生的业务风险。

　　但随着越来越多的生产商进入NAND闪存芯片市场，NAND闪存芯片像DRAM芯片一样逐渐普及，其价格也和DRAM芯片一样大幅波动。

　　花旗集团(Citigroup)的分析师林子谦(Timothy Lam)表示，即便力晶进入NAND芯片市场，其技术也已经落后于三星电子和东芝。

　　三星电子和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)目前甚至计划加快更先进的40纳米制程技术的研发进程。该技术可以更低的成本生产更多芯片。以收入计，海力士半导体是全球第二大DRAM芯片生产商。

　　尔必达计划在2010年由60纳米制程技术过渡至40纳米制程技术。

　　芯片的晶体管元件及其距离是以纳米为衡量单位的。晶体管越小，排列越紧密，芯片的功能就越强。

　　南亚科技与美光科技公司(Micron Technology Inc.)组建的合资公司华亚科技股份有限公司(Inotera Memories Inc., 简称：华亚科技)是唯一一家正在向50纳米技术过渡的台湾芯片生产商，得益于其技术合作伙伴美光科技。华亚科技表示，将继续生产DRAM芯片。

　　不过，富邦投顾(Fubon Securities Investment Services Co.)的分析师李克扬(Kenneth Lee)表示，尽管如此，华亚科技的未来仍然取决于美光科技，只有当该公司具有足够强的全球竞争力，才能自主获得或开发关键的芯片生产技术。

　　为保持台湾在DRAM芯片生产方面的竞争力，政府于7月份组建了台湾创新记忆体股份有限公司(Taiwan Memory Company)，旨在整合旗下实力较弱的关联公司，并寻求与尔必达联手开发关键技术。但台湾立法机构反对该计划，因其认为，新台币81亿元的政府投资预算规模过大。