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中国集成电路业:发展模式转型 内需拉动回升

作者: 时间:2009-12-23 来源:中国电子报 收藏

  在集成电路设计环节,一批企业获得了技术突破。士兰微电子3年投入8亿元研发高频高压器件工艺,在显示屏的研制中取得重要进展;北京君正充分发挥自主知识产权CPU核Xbust的潜能,北京创毅视讯抓住CMMB标准带来的机会,新一代产品已研发成功,预计2010年两个企业的销售额均可望有2倍到4倍的提升;锐迪科微电子打破阻碍中国通信产业发展的瓶颈,可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移动通信核心射频芯片。由于拥有了核心技术,相当一批集成电路设计企业的竞争力增强了,市场占有率也随之提升。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/101872.htm

  在行业,企业将投资重点转移到开发世界前沿的系统集成技术上。与此同时,行业也在整合技术资源。国家发改委已批准设立“高密度集成电路技术国家工程实验室”,由长电科技与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学等5家单位联合实施。

  除上述情况之外,行业企业也在关注国际半导体行业技术的重大转型趋势。除了摩尔定律外,新摩尔定律所描述的把数字和非数字的多个功能集成到紧凑的系统中越来越受到关注。与此同时,绿色经济、低碳经济已经成为世界潮流,新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。在这种大趋势下,我国企业正在加快企业和产品结构的调整。

  产业链上下游重组初现

  除了核心技术之外,近几年来,中国集成电路产业把行业的整合重组也作为一项重点工作来推进。《规划》强调引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求,支持设计企业间的兼并重组,培育具有国际竞争力的大企业。

  “发达国家的集成电路产业都有大的IDM(整合器件制造)企业,目前中国还没有这样大的IDM企业。”俞忠钰理事长认为,“中国IC产业当前应该以建立和发展业为重点,早点诞生中国的高通和博通。发展中国的业,可以有各种企业形态,并不是指单一的fabless企业。要鼓励整机企业发展IC的设计开发和应用,也不排除现有的IC制造封装企业将业务延伸至领域。”王芹生也表示:“整合产业链属于生态级和系统级的创新,它比技术和产品的创新更为重要。”

  而产业链上下游的整合创新,需要大型企业援手。可喜的是,中电科技、中国电子和华润集团都已经参与到相关整合中,对集成电路行业的整合有很好的推动作用。例如,晶门科技业绩在近几年出现下滑,原因是其业务的60%来自摩托罗拉手机。随着摩托罗拉手机在市场上的淡出,晶门科技的销售额也从顶峰时期的4亿多美元下降到今年的9000万美元。但晶门科技迅速转换了业务策略,与京东方和CEC合作,而且CEC成为拥有29%股份的股东,这一合作立刻吸引了很多新的订单。与此同时,士兰、比亚迪、贝岭、华为、中兴通讯、海尔、京东方、长虹等整机企业积极与设计企业相结合,有可能打造出新型的IDM。

  亟待出台扶助政策

  根据美国半导体行业协会的预计,2010年全球半导体行业营收将达到2440亿美元,同比将增长10%。在这一大的背景环境下,中国集成电路行业将迎来新的发展契机。俞忠钰理事长认为,中国市场不仅规模是全球最大,而且系统种类最多,品种档次最全,为企业创造了巨大的发展空间,这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点,中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。

  但当前中国集成电路行业的发展还需要政府的大力扶助:

  首先,行业热切期盼“新18号文”的出台。国家应该尽快出台进一步鼓励集成电路产业发展的若干政策。自2000年以来,我国集成电路产业受惠于国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文),得到了快速发展。然而,“18号文”中的相关税收优惠政策将于2010年到期。财政部、海关总署、国家税务总局发布的2008年第43号公告中规定,自2009年1月1日起,集成电路生产企业,进口设备及其配套技术、配件、备件,一律恢复征收进口环节增值税。现在,行业都在翘首盼望“新18号文”的出台,希望它能够在产业政策上既保持原来的连贯性,又有所创新。例如,对集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、关键原材料(单晶硅、多晶硅、掩膜版、引线框架、塑封料等)生产企业、专用设备仪器生产企业和集成电路研发机构进口的设备及零部件、原材料、消耗品征收的进口环节增值税由先征后退政策恢复为全额免除,以减轻集成电路重资产结构企业的财务负担;再如,由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业,希望国家能够制定出台普惠的政策,使全行业企业都受益。

  其次,加快科技重大专项的实施进度,尽快落实资金,突破制约产业发展的共性核心技术和关键技术,构建起整个生态经济产业链的创新体系,以提升我国集成电路产业,尤其是集成电路设计业的技术竞争力。

  再次,鼓励产业链各环节领军企业兼并重组劣势企业,并制定相关政策,提供在重组和整合中的资本操作手段,加大扶持力度,促其做大做强,做专做精,遏制低价恶性竞争。


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关键词:IC设计封装LED

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